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对于半导体行业来说,
针对不同用途,这种半导体胶带可以简单的分为三种:背面研磨保护胶带,切割保护胶带,扩晶胶带。
贴在带电路的那一面(硅片的正面)来保护IC电路在研磨石不受到损伤,避免开裂、破碎以及污染。
在切割的过程中固定住晶片,防止晶片在切割过程中出现位移的情况,实现可靠地切割。
在扩晶过程中防止晶片出现脱落的情况